Filtrera

Ämne
  • (6)
  • (3)
  • (18)
  • (1)
Format
  • (9)
  • (5)
  • (5)
Utgivningsår
  • (2)
  • (1)
  • (16)
Leveranstid
  • (5)
  • (6)

John H Lau - Böcker

Visar alla böcker av John H Lau. Handla med fri frakt och snabb leverans!

Sortering:
  1. Solder Joint Reliability

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 1991-05-01
    2932
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  2. Handbook Of Tape Automated Bonding

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 1992-01-01
    2932
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  3. Chip On Board

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 1994-06-01
    2932
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  4. Mechanics of Solder Alloy Interconnects

    av Darrel R Frear, Steven N Burchett, Harold S Morgan, John H Lau

    Inbunden, Engelska, 1994-01-01
    2932
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  5. Solder Joint Reliability

    av John H Lau

    Häftad, Engelska, 2014-02-23
    2932
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  6. Solder Joint Reliability E-bok

    av John H Lau

    E-bok (PDF, LCP), Engelska, 2013-11-27
    2910
    Läs i Bokus Reader för iOS och Android.
  7. Fan-Out Wafer-Level Packaging

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 2018-04-13
    1798
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  8. Fan-Out Wafer-Level Packaging E-bok

    av John H Lau

    E-bok (LCP), Engelska, 2018-04-05
    1289
    Läs i Bokus Reader för iOS och Android.
  9. Fan-Out Wafer-Level Packaging

    av John H Lau

    Häftad, Engelska, 2018-12-16
    1006
    Skickas från oss inom 10-15 vardagar.
  10. Heterogeneous Integrations

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 2019-04-12
    1960
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  11. Heterogeneous Integrations E-bok

    av John H Lau

    E-bok (LCP), Engelska, 2019-04-03
    1938
    Läs i Bokus Reader för iOS och Android.
  12. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    av John H Lau, Ning-Cheng Lee

    Inbunden, Engelska, 2020-05-30
    2500
    Skickas från oss inom 3-6 vardagar.
  13. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints E-bok

    av John H Lau, Ning-Cheng Lee

    E-bok (LCP), Engelska, 2020-05-29
    1613
    Läs i Bokus Reader för iOS och Android.
  14. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    av John H Lau, Ning-Cheng Lee

    Häftad, Engelska, 2021-05-30
    1781
    Skickas från oss inom 3-6 vardagar.
  15. Semiconductor Advanced Packaging

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 2021-05-18
    2122
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  16. Semiconductor Advanced Packaging E-bok

    av John H Lau

    E-bok (LCP), Engelska, 2021-05-17
    1613
    Läs i Bokus Reader för iOS och Android.
  17. Semiconductor Advanced Packaging

    av John H Lau

    Häftad, Engelska, 2022-05-19
    1636
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.
  18. Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    av John H Lau

    Inbunden, Engelska, 2023-03-28
    1908
    Skickas från oss inom 2-5 vardagar.
  19. Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

    av Lau John H Lau

    Häftad, Engelska, 2023-03-28
    663
    Skickas från oss inom 7-10 vardagar.